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发布日期:2021年02月26日

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关于征求《半导体封装键合用银金合金丝》团体标准(征求意见稿)意见的函
时间:2020-11-17  来源:重庆材料研究院有限公司

 

       根据中国机械工业联合会《关于下达2020年第三批中国机械工业联合会团体标准制修订计划的通知》要求,由重庆材料研究院有限公司等单位牵头制定 “半导体封装键合用银金合金丝” 团体标准(计划编号为20200317)。现该标准已完成征求意见稿。

       根据标准制修订程序的有关规定,现将标准征求意见稿、编制说明和意见回执单发送征求意见。请于2020年11月30日前将意见回执返至联系人。

 

       联系地址:重庆市北碚区蔡家工业园嘉德大道8号

       联系单位:全国仪表功能材料标准化技术委员会逢田みなみ在线逢田みなみ在线,宫地由梨香身高宫地由梨香身高

       联 系 人:唐会毅、何伦英                     

       邮      编:400707

       电      话: 15825989405、023-60315360

       E-mail:272715605@qq.com、sactc419@163.com

 

 全国仪表功能材料标准化技术委员会秘书处

                                          

 半导体封装键合用银金合金丝行业标准编制说明(征求意见稿).doc

文件类型: .doc 4a1970153c8f86efcc50bb9e1d0cdc7f.doc (139.50 KB)
半导体封装键合用银金合金丝团体标准征求意见稿.doc
文件类型: .doc a4f909ae8a0114b8194653011cf5233d.doc (262.00 KB)
关于征求《半导体封装键合用银金合金丝》团体标准意见的函.doc
文件类型: .doc 64e7cee465b72bab2c6752a05d51e899.doc (46.50 KB)

 

 

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